Transfer
Module
Module
대형 디스플레이 양산 라인을 위한
Turn-key 솔루션
디스플레이 진공 증착 공정에 필수적인 Transfer · Buffer · Flip · Passage Chamber 등 핵심 이송 모듈을 자체 기술로 설계·제작합니다. AP SYSTEMS / IRUJA 등 국내 대형 디스플레이 장비 메이커와의 ODM 파트너십을 통해 6H · 370 × 470 등 세대별 양산 라인 구축 경험을 축적했습니다.
- 대형 글래스 진공 핸들링 & 모듈러 챔버 설계 노하우
- AP SYSTEMS · IRUJA 등 국내 메이커 ODM 제조 다수 실적
- Vacuum Flip / Vacuum Transfer 시스템 Turn-key 수행